مساحة 1.27 ملم مزدوجة SMT الذكور عقدة رأس المكونات المدمجة PCB تصميم سطح جبل

خطتنا الرائعة27mm Dual Row SMT Male Pin Header Connector Compact PCB Surface Mount Design represents a precision-engineered interconnect solution designed for reliable board-to-board and wire-to-board connections in demanding electronic applicationsالمصنوعة مع العزل الحرارية PA6T عالية درجة الحرارة والاتصالات النحاسية الدقة مطبقة،هذه السلسلة من الموصلات توفر أداء كهربائي ثابت عبر مجموعة واسعة من ظروف التشغيلكل رابط يخضع لمراجعة جودة صارمة بما في ذلك قياس مقاومة الاتصال واختبار مقاومة العزلوالفحص البصري تحت تكبير لضمان الامتثال للمعايير الدولية.

يستخدم نظام الاتصال دبوساً من سبيكة النحاس ذات التوصيل العالي مع طبقة ذهبية أو قماشية مختارة فوق طبقة نيكلتوفير مقاومة تآكل متفوقة ودورات التزاوج الموثوقة تتجاوز المعايير الصناعيةخطوط التجميع الآلية لدينا تستخدم تكنولوجيا إدخال الدقة التي تضمن مواءمة الدبوس المتسقةعوامل حاسمة لنجاح تركيب PCB في بيئات الإنتاج ذات الحجم الكبيرتم صياغة جسم العازل من مادة PA6T مقياسها UL94V-0 معززة بـ 30% من ألياف الزجاجيقدم استقرارًا حراريًا استثنائيًا حتى درجة حرارة تشغيل مستمرة 105 درجة مئوية مع الحفاظ على دقة الأبعاد.

• بصمة صغيرة جداً1مساحة.27 ملم توفر وفورات مساحة بنسبة 50٪ مقارنة مع موصلات مساحة 2.54 ملم القياسية ، مما يتيح تخطيطات PCB عالية الكثافة للمنتجات الإلكترونية المصغرة
• الجهاز المجهز الدقيق0.40mm x 0.40mm مربع الدبوس قطع عرضي مع تحملات الأبعاد الضيقة يضمن التزاوج الموثوق بها مع المقابلة 1.27mm الاتصالات الإناث
• تصميم خفيف:ارتفاع العازل 1.5 ملم فوق سطح PCB يستوعب تصاميم الحجرة الرقيقة ، مع إمكانية الحصول على أنواع ذات مظهر منخفض للغاية إلى 1.0 ملم
• تم تحسين سلامة الإشارةطول الدبوس المقلص وخصائص المعوقة المتسقة تدعم الإشارات الرقمية عالية السرعة تصل إلى 3Gbps في تكوينات الأزواج التفاضلية
• نطاق الحرارة الصناعية:يعمل بشكل موثوق من -55 درجة مئوية إلى + 125 درجة مئوية ، مما يجعله مناسبًا لتطبيقات الطيران والفضاء والحفر السفلي وتطبيقات السيارات تحت الغطاء
• دقة الشريط والرول:تصميم جيب مع دقة موضعية 0.15 ملم يضمن أداء متسق للاختيار والوضع في سرعات التثبيت تتجاوز 20،000 CPH

الرؤوس الخفيفة 1.27 ملم دبوس ضرورية للجيل القادم من الإلكترونيات المصغرة بما في ذلك محرك الأقراص الصلبة الدولة (SSD) اتصالات الوحدة، أجهزة مراقبة الصحة القابلة للارتداء،معدات اختبار وحدة الكاميرا للهاتف الذكي، وبطاقات FPGA المدمجة. يسمح الطول المنخفض بالاتصالات عالية عدد الدبابيس في وحدات الحوسبة الحافة لإنترنت الأشياء، أدوات الطيف المحمولة،والطائرات ذات الطائرات بدون طيار مصغرة حيث كل ملليمتر من عقارات PCB هو حاسمكما أن هذه الموصلات تجد اعتمادًا متزايدًا في واجهات معايرة صفحة الهوائيات 5G المليميتر الموجة وترابطات وحدات الرادار المرحلية التي تتطلب كثافة ،الاتصالات التي يتم التحكم فيها بالمعوقة.

يتم تعبئتها على ملفات 178mm أو 330mm مع شريط حامل 16mm واسع ، 500 إلى 1000 قطعة لكل ملف ، اعتمادا على عدد الدبابيس. مغلق تحت الفراغ في أكياس حاجز الرطوبة مع المجفف ،تلبية متطلبات MSL 3تتضمن كل ملصق لقطة رمز 2D Data Matrix للتتبع الآلي.ونحن نقدم التفاصيل صل الصبغية توصيات تصميم فتحة وتوجيهات ملف تعديل التدفق لضمان تحسين عائد تجميع الممر الأول.

وتعمل منشأة التصنيع لدينا بموجب نظام إدارة الجودة المعتمد بمعايير ISO 9001: 2015 مع إمكانية تتبع شاملة من تلقي المواد الخام إلى شحن المنتج النهائي.تخضع كل مجموعة إنتاج لمراقبة إحصائية لمراقبة العملية، وتتوفر شهادة توثيق الامتثال عند الطلب.نحن نحافظ على مخزون كبير من التكوينات القياسية لدعم متطلبات التسليم في الوقت المناسب مع توفير تخصيص مرن لأطوال دبوس متخصصة، خيارات الطلاء، وتشكيلات التعبئة والتغليف. عينات الهندسة متاحة في غضون 48 ساعة لاختبار المؤهلات،وفريقنا الفني يوفر دعم الهندسة التطبيقات للمساعدة في اختيار الموصول وتحسين تخطيط PCBمع أكثر من عقد من الخبرة في تصنيع المفاتيحنحن ملتزمون بتقديم حلول اتصال تتجاوز توقعات الأداء مع الحفاظ على أسعار تنافسية لبرامج الإنتاج الضخم.